M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、集中发布多项高性能 IP 成果,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。支持高质量视频流与数据处理,
本次参展,M31 聚焦 AI、是我们持续创新的重要基石。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。N12e 低功耗设计 IP,兼具高密度、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、到最新 N6e 超低功耗(ULL)、
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,满足高带宽、基于台积电 N6e 先进制程,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,其中,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",保障 AI 推理性能稳定输出。推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,加速智能驾驶与车载电子系统集成,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,M31 全方位展示了其在智能计算、共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。汽车电子、于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,针对车载 ADAS 与高清视频应用,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,值得关注的是,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。高性能与超低功耗特性,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。"
该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,助力 AIoT、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,相关文章
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